- 我国树脂切割片的研究始于上世纪60年代，1964年，郑州三磨所梅伯钧等成功研制出树脂切割片，开启了我国树脂切割片的历史篇章。经历了70年代的探索研究，突破了一些关键技术瓶颈，从磨硬质合金刀具到磨抛光学玻璃系列，从满足基本生产到扩大应用范围，为树脂切割片的发展铺垫了稳固的基石。
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- 20世纪80年代，为我国树脂切割片稳固扎根并蓬勃发展的阶段也是树脂切割片制品实现更宽广应用领域的新时期。这一时期，光学玻璃冷加工新型树脂切割片的成功研制，逐步实现了产品性能和技术的升级。
- 从2000年以后，高精度超薄超硬材料切割片以及新型复合等产品的研发成功，标志着超硬材料树脂切割片的制造水平大幅提高，应用领域扩展到电子信息、新能源、精密工具等领域，满足了这些领域对高档切割片的需求。