切割片厂家研究发现硅晶圆的划片过程实际上是金刚石磨粒对硅片的 磨削去除过程, 金刚石磨粒的浓度过低或分布不均匀 会导致严重的摩擦, 产生大量的热量。同时, 金属基与 硅片的接触摩擦会导致切割片的快速磨损而失效。因 此,切割片的磨粒浓度及其均匀性对于产品的质量和 性能关系极大。在研制复合电沉积的方法制备超薄金 刚石切割片的过程中, 发现复合电沉积超薄切割片制 造的技术难度之一在于对金刚石磨粒浓度及其均匀性 的控制,这是影响超薄切割片硬度、刚度和使用寿命等 指标的关键因素之一。而如何评价切割片中金刚石微 粉磨料的均匀性 ,则是控制超薄切割片金刚石磨粒浓度及其均匀性的理论依据。
磨粒浓度的评定指标
金刚石砂轮的浓度有很多评价方法 , 其中质量百 分数、体积百分数和表面积百分数使用最为广泛。由 于电沉积超薄切割片使用的金刚石颗粒很小 ,一般为 1 ～ 3μm 左右 ,若采用酸蚀称重法 ,将使检测结果繁杂 且精度不高。
金刚石分布均匀性评定指标
普通金刚石工具(砂轮)中磨粒的浓度作为重要的性能指标之一, 一直是人们关注的焦点。对于磨粒分布 的均匀性, 由于对加工质量的影响敏感性相对较小 ,所 以较少得以研究和关注。然而在超薄切割片中 ,若金 刚石微粉磨粒分布不均匀 ,则会出现磨粒划切不均匀 的现象,进而导致区域性的循环应力集中 ,出现端面跳 动,严重影响刀片的使用寿命和划片质量。
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