厚度仅为 0 .01 ～ 0 .05mm 的超薄金刚石切割片作为目前 IC 制造行业硅晶圆划片工序主要的加工工具,已经开始在生产中得到普遍推广应用 。随着 IC集成度按照摩尔定律不断增加, 要求超薄金刚石切割片的厚度越来越薄, 给超薄金刚石切割片的制造提出了新的挑战。超薄切割片一般有树脂结合剂和金属结合剂两种, 而金属结合剂切割片因具有结合强度高、成型性好、使用寿命长等显著特性 , 其应用价值更为显著。对于厚度仅为 0 .01 ～ 0 .05m m 的金属结合剂切割片, 一般多采用复合电沉积的方法制备。由于要求 的切割片厚度薄、精度高、刚性好, 所以制作难度很大, 目前该方面的产品制造技术主要为美国、日本、韩国所 拥有和垄断 。国内也有单位研制和生产此类产品, 但精度达不到国外同类产品水平, 市场占有率几乎为 零。加速国产超薄金刚石切割片的自主研制与开发, 对于降低生产成本, 促进我国 IC 制造业的产业化发展 具有重要的意义和推动作用。
切割片的磨粒浓度及其均匀性对于产品的质量和 性能关系极大。在研制复合电沉积的方法制备超薄金 刚石切割片的过程中, 发现复合电沉积超薄切割片制 造的技术难度之一在于对金刚石磨粒浓度及其均匀性 的控制,这是影响超薄切割片硬度、刚度和使用寿命等 指标的关键因素之一。
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